流動解析について
3D TIMON®-StructVE®とは
残留応力とその緩和を考慮することで、実使用状況における不具合の予測・対策が可能
3D TIMON®-StructVE®の特長
金型内で流動停止した箇所から固体の粘弾性解析を順次開始
他のソルバーでは不可能な非定常粘弾性計算アルゴリズム
残留応力の発生原因
射出成形品における残留応力の影響
成形品形状の経時変化
- 寸法が安定するまでの時間は？
- 成形品の置き方によって形状が変化？
成形品形状の熱変形
- ヒートショック、ヒートサイクル試験でのクラック位置は？
- アニール処理による寸法変化は？
- リフロー時の変形による接続不良の可能性は？
- 太陽光を想定した照射試験（片面のみ高温）での形状変化は？
塗装・耐薬品割れ
- クラック発生位置は？
成形起因の残留応力・応力緩和をCAEで予測できれば、金型修正を含むトライアンドエラーを大幅に削減可能
活用例／リフローによる変形
リフロー工程
あらかじめ常温でつけておいた半田を、後で加熱して溶かして半田付けする工程
基盤実装用コネクタ
- リフローによる変形を評価
評価コネクタ
- 全長 23mm
- 最薄肉部 0.15mm
- ピン数 70pin
- 材料 LCP
活用例／リフローによる変形
実測比較
リフロー前後、リフロー中のそりの傾向を再現
導入効果／そり精度向上
金型内の応力緩和が複雑な場合は、StructVE®を使用すると、そり変形モー ド、そり量の予測精度が向上する
導入効果／耐薬品クラック予測
クラック発生位置とStructVE®残留応力発生位置が一致
開放ひずみ実測比較：20%以内
→ 製品の肉厚設定など、製品設計に活用
粘弾性解析用樹脂物性
粘弾性解析用データ：動的粘弾性試験(DMA)データ
- 試験片：板厚1mmの矩形（ASTM4号ダンベル平行部などを利用）
- 測定モード引張・昇温（温度上限：荷重たわみ温度-30℃を目安）
物性測定サービスも展開